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평면 발산각은 얼마입니까?

테이퍼된 입자 빔의 버스와 원뿔 중심선 사이의 각도를 나타냅니다.

현재 연구:

양자 우물 반도체 레이저에서 양자 크기로 인한 회절 효과는 반도체 레이저의 빔 품질을 매우 나쁘게 한다. 이 구조의 수직 접합 평면의 발산 각도는 약 40 도로 제한되어 빔 성형 시스템이 더욱 복잡해지고 반도체 레이저의 직접 적용이 제한됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 수직 결합면의 발산각을 줄이기 위한 요구가 제기되었다. 작은 발산각 반도체 레이저의 기술 발전과 응용을 종합하여 서술하였다. 작은 발산각 모드 확장 파도 구조에 대한 이론적 시뮬레이션과 실험 검증을 통해 구조를 최적화했습니다. MOCVD 외연 기술로 에피 택셜 필름을 성장시켜 고피크 전력 펄스 레이저를 만든다. 빠른 축 발산각이 25 도 미만이고 최대 전력이 80W 보다 큰 반도체 레이저를 얻어 레이저 신관 응용에서 좋은 효과를 거두었다.

평면 발산 각 측정;

가우시안 빔의 발산각을 측정하는 방법은 많지만 일반적으로 20μrad 의 발산각과 같은 매우 작은 발산각을 측정하는 것은 어렵습니다. 이렇게 작은 각도를 측정하기 위해 여기에 거꾸로 된 레이저 시준 망원경을 사용했는데, 먼저 측정할 발산각을 확대한 다음 측정한다. 동시에, 반전 된 레이저 시준 망원경의 위치 오차가 발산 각 확대의 배수에 미치는 영향을 분석하고, 반전 된 레이저 시준 망원경으로 작은 가우시안 빔의 발산 각을 측정 할 수있는 가능성을 얻었다.