1, PCB: 전자 부품 및 회로 연결을 운반하는 기본 재료로 사용됩니다. PCB 재질에는 FR4 (유리 섬유 강화 에폭시 수지), 종이 혼합물 등이 포함됩니다.
2. 전자 부품: 프로세서, 메모리, 전원 모듈, 커넥터 등을 포함합니다. 이 부품들은 실리콘과 같은 반도체 재료로 만들어졌다.
3. 저항, 용량 및 인덕턴스: 회로의 필터, 조정 및 보호 기능을 구현하는 데 사용됩니다. 이 구성 요소들은 탄소막, 금속 등과 같은 전도성 물질로 만들어졌다.
4. 하우징: 회로 기판 및 전자 부품을 보호하는 데 사용되는 하우징은 플라스틱, 금속 및 기타 재질로 만들어져 있습니다. 컨트롤 패널은 전기 또는 전자 장치를 제어하고 관리하는 장치입니다. 회로 기판, 칩, 커넥터 및 기타 관련 부품으로 구성됩니다. 제어판의 주요 기능은 입력 신호를 수신하고, 이러한 신호를 처리하고, 적절한 제어 신호를 출력하여 장치의 모든 측면을 제어하고 조작하는 것입니다.