2008년 출시 프로세서 Intel Core2 Duo (Penryn) P8400 (2.26GHz) 코어 아키텍처 Penryn 프로세서 종류 Core 2 Duo 프로세서 주요 주파수 2260MHz CPU 내부 캐시 L2 3M 마더보드 칩셋 Intel GM45 ICH9M 시스템 버스 1066 모바일 플랫폼 Centrino 2 플랫폼 운영 체제 Windows Vista Home Premium 그래픽 카드 통합 그래픽 모바일 사용자와 이들이 휴대하는 노트북은 때때로 고위험 환경에 처해 있습니다. 견고한 ThinkPad X 시리즈 노트북은 예상치 못한 상황에도 대처할 수 있도록 제작되었습니다.
X200 모델에는 마그네슘 합금 소재의 상하 커버가 있어 컴퓨터가 쉽게 변형되는 것을 방지하고, 충격이나 우발적인 낙하로 인한 시스템 손상을 방지합니다.
ThinkPad 커버(X200/X200s)의 기타 내구성 기능
· 유출 방지 키보드, 각 키보드는 밀봉되어 트레이 내에 들어 있습니다. 트레이에는 유출된 물질을 시스템 바닥으로 유도하여 손상을 일으킬 가능성을 줄이는 전용 배수 구멍이 있습니다.
· 일상적으로 사용할 수 있는 견고하고 안정적인 금속 경첩 모든 X 시리즈 노트북에 사용됨 최신 Intel Core ® 2 Duo 프로세서 기술은 멀티 스레드 애플리케이션을 실행하거나 여러 애플리케이션을 동시에 실행할 때 진정한 병렬 처리를 포함하여 다양한 이점을 제공합니다. Intel Centrino Pro 플랫폼(일부 모델)은 하드웨어 기반 보안과 향상된 관리 효율성을 제공할 뿐만 아니라 뛰어난 성능과 뛰어난 이동성을 제공합니다.
또한 일부 ThinkPad X200의 Intel XDrive는 부팅 시간을 단축하고 애플리케이션 로딩 속도를 높이며 전력을 절약하는 데에도 도움이 됩니다.
뛰어난 기술을 통한 최첨단 자유
최적의 무선 수신을 위해 ThinkPad X 시리즈에는 UltraConnect II 안테나가 장착되어 있습니다. 이는 IEEE802.11a, b, g 및 드래프트 n 무선 기술을 지원하여 무선 범위와 성능을 극대화하는 데 도움이 되는 결합된 설계입니다. 상단 커버는 특허 기술을 사용합니다. 측면은 고강도의 간섭 없는 유리 섬유로 성형되었으며, 후면은 견고한 탄소 섬유로 만들어져 최고의 무선 연결 성능을 보장합니다.
모든 ThinkPad 모델과 마찬가지로 X-시리즈 노트북에는 편리한 Access Connections 소프트웨어가 함께 제공되어 작업 위치를 이동할 때 연결 옵션을 쉽게 관리할 수 있습니다.
가장 친환경적인 ThinkPad
ThinkPad X200은 완벽한 환경 기능과 23가지 필수 사양과 50가지 옵션 사양을 준수하여 EPEAT Silver 인증을 받았습니다. X200은 공기 흐름 설계 덕분에 이전 세대 모델보다 더 시원하고 시스템 온도가 더 일정합니다. 또한 ThinkPad X200은 Energy Star 4.0 인증도 통과했습니다.